SUPPORT QUALITE POUR LA DIVISION DIGITAL ASIC (DMA) (H/F)

Descrizione dell'offerta

ST est l'un des leaders mondiaux dans les capteurs d'image et du ToF (Time Of Light) pour les téléphones portables et automobiles. Le capteur d'image et le ToF sont réalisés par la division IMAGING (IMG) de ST. Certains composants à l'intérieur des produits ToF proviennent de fournisseurs externes qui sont ensuite assemblés par ST pour fabriquer des modules ToF tout-en-un.
Poste et missions:
Pour soutenir la forte croissance de la division Digital Mixed processes Asics (DMA), nous devons étendre notre support lié à l’analyse de défaillance basée à Agrate (Italie). Cela inclut les Asics Digitaux, les IC de communication optique et Silicon Photonique.
La mission couvrira les sujets suivants
1)Analyses de défaillance : Activité liée au retour client (Front-End et Back-End)
- Mise en place et optimisation des environnements d’analyse de défaillance et de caractérisation (die/package/modules) avec le support de l’équipe d’analyse de défaillance (Division).
- Mise en place d’un setup pour de la localisation de défauts en utilisant les techniques existantes. Principales techniques: Mapping (LIT), Microscope à émission (EMMI), stimulation laser (OBIRCH) etc…
- Apres une localisation de défauts réussie, il faudra interfacer avec les équipes d’analyses physiques.
- Préparer (ou contribuer à la préparation) des rapports d’analyses incluant les détails des résultats trouvés. Ces résultats feront partis de la communication client qui sera managée par l’équipe PQA.
2)Analyses de défaillance : Support à la Fabrication pour les pertes de rendement
- Appliquer le flow et la méthodologie d’analyse de défaillance pour les cas liés aux pertes de rendement de la production. Cela fera parti de l’activité d’amélioration des rendements pour le Front-End et le Back-End.
Profil:
Expérience souhaitée : Le candidat pourra être débutant dans les domaines de la qualité mais des connaissances dans l’électronique et l’informatique industrielle sont indispensables
Des bases concernant l’analyse de défaillance ou du processe d’assemblage est un atout supplémentaire
Spécialisation : Electronique et processus d’assemblage de puces.